世伟洛克引领下一代450毫米晶圆的加工“转型至450毫米晶圆的过程非常复杂，将影响产业的各个方面及供应链的所有层面”， 世伟洛克公司总裁和首席执行官Arthur F. Anton说，“尽全力推动这次平稳转型是我们对客户的责任。世伟洛克卡套直通

与此同时，我们将充分利用这次机会，引入为行业产生长期效益的可持续性做法和质量标准。”

G450C对相关工具、设备和工艺进行统筹安排，而F450C将侧重于设备和基础设施，包括设施设计、晶片处理、工具配套、化学品输送、水和电气系统。 

G450C和F450C将协力降低运营成本、提高工具和设备的可用时间，在行业建设高产量450毫米设施的过程中提供长期支持。

世伟洛克在F450C的职能将侧重于工具安装效率、清洁规范、培训要求、安全作业环境标准和其它设施要求。